【性能研究】相关的嘉宾专家

  • 方省众

    中国科学院宁波材料技术与工程研究所 研究员

  • 马纪亮

    大连工业大学副教授

  • 范剑锋

    中国科学院深圳先进技术研究院副研究员,中国科学院青促会会员、深圳市“孔雀计划”海外高层次人才(C类)。主要从事芯片热管理技术及热管理材料应用研究。围绕电子器件小型化导致的散热问题,开展微纳米尺度热传导计算,芯片界面热阻精确测量,芯片热管理材料可控制备,高功率密度电子器件集成技术等热管理方面的研究。

  • 李建波

    同济大学材料科学与工程学院副教授、博导。主要从事生物可降解高分子材料的合成/改性及应用研究、功能粘接与涂层技术及材料的应用研究、纳米与生物医用材料的研究等。

  • 白永平

    哈尔滨工业大学化工学院高分子系教授/博导。主要研究方向:特种胶黏剂及密封材料;功能膜材料研究;环境友好材料(含复合材料);研究开发电子行业专用胶黏剂及密封材料,开发产品包括双组分导热灌封胶、胶粘剂以及UV丙烯酸热熔压敏胶等。

  • 张刚

    四川大学分析测试中心/高分子材料工程国家重点实验室,博士生导师。主要致力于分离膜及高性能耐热耐腐蚀特种高分子,包括聚苯硫醚(PPS)、聚芳硫醚砜(PASS)、聚酰胺、聚芳酯(PAR)、聚醚砜(PES)、高性能热塑性弹性体等及环保水溶性高分子材料构建-催化合成-性能研究及产业化工作。

  • 冉祥海

    中国科学院长春应用化学所研究员、博导。主要研究方向:高分子材料的辐射改性技术研究;含氟聚合物功能材料结构与性能研究;电材料的结构与性能

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