复旦大学教授、博士生导师,复旦大学高分子科学系电子封装材料实验室负责人、《中国胶粘剂》《粘接》杂志编委。长期从事电子封装和工业材料研究开发,开发的高性能电子电气封装材料、半导体胶粘剂、LED封装材料料以及光学压敏胶等已大规模工业化使用。
2024-10-18 至 2024-10-20
泰州市
2024-09-24 至 2024-09-26
武汉市
全国环境生物修复技术与产业发展大会组委会、中国微生物高新技术产业服务联盟、华中农业大学生命科学技术学院梁运祥教授团队
2024-09-12 至 2024-09-13
北京
2024-09-11 至 2024-09-13
广州市
主办方:蛋白药研究会、广东省生物产业协会、广州医药行业协会、振威国际会展集团
2024-08-19 至 2024-08-20
上海
主办方:食品伙伴网
2024-10-18 至 2024-10-20
泰州市
2024-09-11 至 2024-09-13
广州市
主办方:蛋白药研究会、广东省生物产业协会、广州医药行业协会、振威国际会展集团
2024-08-08 至 2024-08-08
上海
主办方:国际生物发酵展组委会
2024-07-31 至 2024-08-02
郑州市
食品伙伴网
2024-07-19 至 2024-07-21
贵阳市
指导单位:中国产学研合作促进会; 主办单位:NMPB大会组委会、中国健康农业产学研协同创新平台、中农博后(北京)农业科学研究院、中食高科农业科技发展中心
2024-12-26 至 2024-12-27
昆明市
2024-12-15 至 2024-12-18
北京
2024-11-05 至 2024-11-07
北京
2024-10-21 至 2024-10-21
中国
2024-09-26 至 2024-09-27
中国
2024-12-26 至 2024-12-27
昆明市
2024-12-15 至 2024-12-18
北京
2024-11-05 至 2024-11-07
北京
2024-09-26 至 2024-09-27
中国
2024-09-24 至 2024-09-27
烟台市
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