2023高尖端胶粘剂材料技术创新开发与应用论坛在上海开班


发布日期:2023-06-29  浏览次数:438
核心提示:高尖端胶粘剂材料技术创新开发与应用论坛与6月27-28日在上海成功开班。了解更多会议培训,请添加客服微信:15376602038,座机:0535-2122191。

 

      2023高尖端胶粘剂材料技术创新开发与应用论坛与6月27-28日在上海成功开班。会议旨在为加强胶粘剂生产与应用企业间的交流与合作,探索高尖端胶粘剂材料技术创新开发及应用,推动全行业可持续健康稳定发展。邀请了行业权威专家、学者围绕产业链上下游协同发展,交流高尖端胶粘剂材料的新技术、新工艺和创新应用,促进产业链各环节的深入合作。跟随小编一起来感受一下现场的热烈氛围吧~~

 

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会议研讨内容:

■我国高尖端胶粘剂市场现状、技术需求及发展趋势
1、导电胶粘剂的现状、研究进展及未来趋势;
2、新形势下封装电子材料的产业机遇;
3、高端胶粘剂应用失效问题与解决方案分析;
4、电子胶粘剂环保和可持续发展的创新实践和经验交流;
■各类电子胶粘剂原材料、制备技术及创新产品;
5、有机硅胶粘剂材料及电子工业中的性能研究;
6、电子胶粘剂和胶粘带用高端聚合物技术及工艺设计;
7、光刻胶原材料技术、配方技术及性能研究;
8、新型导电银胶的制备及性能研究;
9、环保型PUR热熔胶化学配方、生产工艺及应用;
10、高性能导电胶配方设计及在电子封装领域的创新工艺;
■高尖端胶粘剂粘接结构设计与性能研究
11、微电子组装用导电胶粘接剂的工艺设计及性能研究;
12、高性能光学胶粘剂设计与性能研究;
13、集成电路芯片封装用功能电子胶粘剂技术及性能研究;
14、半导体光刻胶设计及在电子封装领域应用的性能研究;
15、新能源汽车及动力电池组装用胶粘剂技术分析及应用性能研究; 
16、UV电子胶及在复杂电子元器件粘接结构设计及性能研究;
■高尖端胶黏剂在电子化学品领域的应用及发展趋势
17、高尖端胶粘在剂在面板材料相关领域的应用和发展趋势;
18、有机硅胶粘剂在未来光伏组件领域的应用及开发方向;
19、胶粘剂在电子元器件及模块领域的应用及发展趋势;
20、胶黏剂在5G通讯和消费电子领域的应用及发展趋势;
21、智能手机点胶工艺的突破及新趋势;
■高尖端胶粘剂制造过程优化和质量控制技术;
22、胶粘剂测试分析技术;
23、热管理集成技术与方案;
24、电子胶粘剂行业新的生产及应用自动化配套设备;

 

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