【会议日程更新】2024第二届高尖端电子胶粘剂材料技术创新开发与应用论坛

发布日期：2024-05-15 浏览次数：586

核心提示：2024年5月24日-26日在上海市召开“2024第二届高尖端电子胶粘剂材料技术创新开发与应用研讨会”，感兴趣的小伙伴快来报名学习吧！！！了解更多会议培训，请添加客服微信：15376602038，座机：0535-2122191。

2024第二届高尖端电子胶粘剂材料技术创新开发与应用论坛（上海）

会议时间： 2024-05-24 至 2024-05-26结束

会议地点：上海

培训详情：http://conf.foodmate.net/2054/index.html?salesmanid=222

作为电子产业的上游材料，电子胶粘剂的市场与电子产业的发展情况息息相关。近年来，随着信息化、智能化、新能源化等趋势，智能终端、新能源汽车、光伏、半导体、通信等电子产业相关领域实现了快速发展，作为电子产业上游领域的电子胶粘剂市场也呈现稳定增长的态势。一方面，终端产品不断朝着集成化、轻量化、多功能等方向迭代升级，为电子胶粘剂带来了稳定的市场需求；另一方面，如新能源汽车、光伏发电系统、先进封装、AR/VR、5G/6G 等产品的技术发展和快速放量，为电子胶粘剂市场带来了广阔的增长空间。

为加强电子胶粘剂生产与应用企业间的交流与合作，探索高端电子胶粘剂技术创新开发及应用，推动全行业可持续健康稳定发展，我单位决定于2024年5月24日-26日在上海市召开“2024第二届高尖端电子胶粘剂材料技术创新开发与应用研讨会”。会议将邀请行业权威专家、学者围绕产业链上下游协同发展，交流高尖端胶粘剂材料的新技术、新工艺和创新应用，促进产业链各环节的深入合作。诚邀相关单位及技术人员莅临参加本次会议，共同碰撞思想火花，现将有关事项通知如下：

会议主题：绿色 .创新 .高效

大会形式：专家演讲、案例分析、互动交流、设备展示

参会对象：电子工业用胶粘剂生产企业、电子制造企业、加工应用单；原料供应商、设备制造商、填料及助剂生产企业；科研院所高校等专家学者；下游应用端企业相关人员工程师及技术人员、总工和研发人员以及管理、销售人员；相关院校及科研院所的专家学者等。

会议日程：

日程安排表
5 月 24 日全天报到！
（第1天）5 月 25 日上午
主持人中国化工企业管理协会文亚萍
讲授嘉宾		报告题目
08:55-09:00	中国化工企业管理协会文亚萍	会情综述
09:00-09:50	中国科学院化学研究所博导，国家杰出青年基金获得者、国务院政府特殊津贴获得者杨士勇	高密度集成电路封装用粘贴胶膜材料的结构与性能调控
09:50-10:30	哈尔滨工业大学化工学院高分子系教授/ 博导白永平	高性能热管理材料的设计、制备和性能研究
10:30-10:50	茶歇/专家代表交流、互动
10:50-11:30	复旦大学教授、博导，复旦大学高分子科学系电子封装材料实验室负责人余英丰	待定
11:30-12:00	黑龙江省科学院石油化学研究院研究室主任国务院特贴/省优秀中青年专家/省杰青张斌	溶剂型双组分聚氨酯阻燃胶粘剂的制备及性能研究
（第1天）5 月 25 日下午
讲授嘉宾		报告题目
14:00-14:40	东华大学应用化学系教授、硕导东华大学金鹏电子化学品技术中心主任虞鑫海	新型高性能导电胶及其导电机理研究
14:40-15:10	黑龙江省科学院石油化学研究院研究员/ 研究室副主任，省政府特贴获得者张绪刚	宽温区低线胀高稳定性环氧灌封胶的研究
15:10-15:30	茶歇/专家代表交流、互动
15:30-16:10	广州市嵩达新材料科技有限公司技术经理博士、高级工程师孙启龙	辐射固化胶粘剂配方设计及在电子行业的创新应用
16:10-16:40	陶氏化学（上海）有限公司市场部经理张骏	陶氏聚氨酯电池用胶系统解决方案
16:40-17:00	黑龙江省科学院石油化学研究院研究员/ 研究室副主任，省政府特贴获得者宋彩雨	提升 UV 固化环氧型电子胶粘材料柔韧性的设计研究

（第二天）5 月 26 日上午
讲授嘉宾		报告题目
09:00-09:45	同济大学材料学院教授、博导金明	紫外-可见 LED 敏感的硫滃盐类光生酸剂的开发和应用
09:45-10:30	山东四极高分子材料有限公司执行董事长郎咸鑫	改性原材料意义与几种新型环氧增韧剂及固化剂性能与工艺介绍
10:30-10:50	茶歇/专家代表交流、互动
10:50-11:25	深圳市郎搏万先进材料有限公司总经理/ 总工程师康红伟	高性能电子环氧胶粘剂在微电子领域的应用
11:25-12:00	中国科学院深圳先进技术研究院/深圳先进电子材料国际创新研究院博士范剑锋	有机硅导热凝胶在多场耦合环境的散热性能研究及应用

会务费：2600元/人（含会议费、资料费等），同一单位报名三人以上2200元/人；

学生代表1800/人（凭有效学生证），食宿统一安排，费用自理。

2024第二届高尖端电子胶粘剂材料技术创新开发与应用论坛（上海）

会议时间： 2024-05-24 至 2024-05-26结束

会议地点：上海

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