余英丰

复旦大学教授、博士生导师,复旦大学高分子科学系电子封装材料实验室负责人、《中国胶粘剂》《粘接》杂志编委。长期从事电子封装和工业材料研究开发,开发的高性能电子电气封装材料、半导体胶粘剂、LED封装材料料以及光学压敏胶等已大规模工业化使用。


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