【性能】相关的嘉宾专家

天津工业大学教授

上海大学 副教授

中南民族大学副教授、硕士生导师。迄今主持国家自然科学基金青年项目、中南民族大学专项资金和企业合作项目共10多项，主要开展：功能性超支化聚合物的设计制备及其应用（风电绝缘高分子材料、汽车轻量化材料、碳纤维复合材料、特种工程塑料和功能高分子传感材料）；高性能水性和UV树脂的应用开发。

郑州大学材料科学与工程学院副教授，硕士生导师，中国石油和化工行业高性能尼龙工程塑料工程实验室、河南省先进尼龙材料及应用重点实验室、郑州大学工程塑料研究所团队核心成员。

南京大学化学化工学院，教授/博导，主要从事高分子材料合成与改性、高性能聚合基（纳米）复合材料、光电功能高分子材料与复合材料等方面的研究。

大连工业大学副教授

中国科学院深圳先进技术研究院副研究员，中国科学院青促会会员、深圳市“孔雀计划”海外高层次人才（C类）。主要从事芯片热管理技术及热管理材料应用研究。围绕电子器件小型化导致的散热问题，开展微纳米尺度热传导计算，芯片界面热阻精确测量，芯片热管理材料可控制备，高功率密度电子器件集成技术等热管理方面的研究。

同济大学材料科学与工程学院副教授、博导。主要从事生物可降解高分子材料的合成/改性及应用研究、功能粘接与涂层技术及材料的应用研究、纳米与生物医用材料的研究等。

复旦大学教授、博士生导师，复旦大学高分子科学系电子封装材料实验室负责人、《中国胶粘剂》《粘接》杂志编委。长期从事电子封装和工业材料研究开发，开发的高性能电子电气封装材料、半导体胶粘剂、LED封装材料料以及光学压敏胶等已大规模工业化使用。

哈尔滨工业大学化工学院高分子系教授/博导。主要研究方向：特种胶黏剂及密封材料；功能膜材料研究；环境友好材料（含复合材料）；研究开发电子行业专用胶黏剂及密封材料，开发产品包括双组分导热灌封胶、胶粘剂以及UV丙烯酸热熔压敏胶等。