【会议日程更新】2024第二届高尖端电子胶粘剂材料技术创新开发与应用论坛-食品会议培训中心

【会议日程更新】2024第二届高尖端电子胶粘剂材料技术创新开发与应用论坛

发布日期：2024-05-15 浏览次数：606

核心提示：2024年5月24日-26日在上海市召开“2024第二届高尖端电子胶粘剂材料技术创新开发与应用研讨会”，感兴趣的小伙伴快来报名学习吧！！！了解更多会议培训，请添加客服微信：15376602038，座机：0535-2122191。

2024第二届高尖端电子胶粘剂材料技术创新开发与应用论坛（上海）

会议时间： 2024-05-24 至 2024-05-26结束

会议地点：上海

培训详情：http://conf.foodmate.net/2054/index.html?salesmanid=222

作为电子产业的上游材料，电子胶粘剂的市场与电子产业的发展情况息息相关。近年来，随着信息化、智能化、新能源化等趋势，智能终端、新能源汽车、光伏、半导体、通信等电子产业相关领域实现了快速发展，作为电子产业上游领域的电子胶粘剂市场也呈现稳定增长的态势。一方面，终端产品不断朝着集成化、轻量化、多功能等方向迭代升级，为电子胶粘剂带来了稳定的市场需求；另一方面，如新能源汽车、光伏发电系统、先进封装、AR/VR、5G/6G 等产品的技术发展和快速放量，为电子胶粘剂市场带来了广阔的增长空间。

为加强电子胶粘剂生产与应用企业间的交流与合作，探索高端电子胶粘剂技术创新开发及应用，推动全行业可持续健康稳定发展，我单位决定于2024年5月24日-26日在上海市召开“2024第二届高尖端电子胶粘剂材料技术创新开发与应用研讨会”。会议将邀请行业权威专家、学者围绕产业链上下游协同发展，交流高尖端胶粘剂材料的新技术、新工艺和创新应用，促进产业链各环节的深入合作。诚邀相关单位及技术人员莅临参加本次会议，共同碰撞思想火花，现将有关事项通知如下：

会议主题：绿色 .创新 .高效

大会形式：专家演讲、案例分析、互动交流、设备展示

参会对象：电子工业用胶粘剂生产企业、电子制造企业、加工应用单；原料供应商、设备制造商、填料及助剂生产企业；科研院所高校等专家学者；下游应用端企业相关人员工程师及技术人员、总工和研发人员以及管理、销售人员；相关院校及科研院所的专家学者等。

会议日程：

日程安排表
5 月 24 日全天报到！
（第1天）5 月 25 日上午
主持人中国化工企业管理协会文亚萍
讲授嘉宾		报告题目
08:55-09:00	中国化工企业管理协会文亚萍	会情综述
09:00-09:50	中国科学院化学研究所博导，国家杰出青年基金获得者、国务院政府特殊津贴获得者杨士勇	高密度集成电路封装用粘贴胶膜材料的结构与性能调控
09:50-10:30	哈尔滨工业大学化工学院高分子系教授/ 博导白永平	高性能热管理材料的设计、制备和性能研究
10:30-10:50	茶歇/专家代表交流、互动
10:50-11:30	复旦大学教授、博导，复旦大学高分子科学系电子封装材料实验室负责人余英丰	待定
11:30-12:00	黑龙江省科学院石油化学研究院研究室主任国务院特贴/省优秀中青年专家/省杰青张斌	溶剂型双组分聚氨酯阻燃胶粘剂的制备及性能研究
（第1天）5 月 25 日下午
讲授嘉宾		报告题目
14:00-14:40	东华大学应用化学系教授、硕导东华大学金鹏电子化学品技术中心主任虞鑫海	新型高性能导电胶及其导电机理研究
14:40-15:10	黑龙江省科学院石油化学研究院研究员/ 研究室副主任，省政府特贴获得者张绪刚	宽温区低线胀高稳定性环氧灌封胶的研究
15:10-15:30	茶歇/专家代表交流、互动
15:30-16:10	广州市嵩达新材料科技有限公司技术经理博士、高级工程师孙启龙	辐射固化胶粘剂配方设计及在电子行业的创新应用
16:10-16:40	陶氏化学（上海）有限公司市场部经理张骏	陶氏聚氨酯电池用胶系统解决方案
16:40-17:00	黑龙江省科学院石油化学研究院研究员/ 研究室副主任，省政府特贴获得者宋彩雨	提升 UV 固化环氧型电子胶粘材料柔韧性的设计研究

（第二天）5 月 26 日上午
讲授嘉宾		报告题目
09:00-09:45	同济大学材料学院教授、博导金明	紫外-可见 LED 敏感的硫滃盐类光生酸剂的开发和应用
09:45-10:30	山东四极高分子材料有限公司执行董事长郎咸鑫	改性原材料意义与几种新型环氧增韧剂及固化剂性能与工艺介绍
10:30-10:50	茶歇/专家代表交流、互动
10:50-11:25	深圳市郎搏万先进材料有限公司总经理/ 总工程师康红伟	高性能电子环氧胶粘剂在微电子领域的应用
11:25-12:00	中国科学院深圳先进技术研究院/深圳先进电子材料国际创新研究院博士范剑锋	有机硅导热凝胶在多场耦合环境的散热性能研究及应用

会务费：2600元/人（含会议费、资料费等），同一单位报名三人以上2200元/人；

学生代表1800/人（凭有效学生证），食宿统一安排，费用自理。

2024第二届高尖端电子胶粘剂材料技术创新开发与应用论坛（上海）

会议时间： 2024-05-24 至 2024-05-26结束

会议地点：上海

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行业标签：高尖端电子胶粘剂材料技术创新开发与应用论坛企业管理电子产业工业

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